Το μπλέ υγρό που επικάθεται στο wafer είναι ένα «φωτο-αντιστατικό» βερνίκι, σαν το υλικό που φτιάχνονται τα φωτογραφικά φιλμ. Το wafer περιστρέφεται, ώστε να αποκτήσει ένα ισοκατανεμημένο περίβλημα πολύ λεπτό κι επίπεδο.
Στο στάδιο αυτό το βερνίκι εκτίθεται σε υπεριώδες φως (Ultra-Violet, UV) και ενεργοποιείται μια παρόμοια χημική αντίδραση με αυτή που συμβαίνει στα φωτογραφικά φιλμ. Μπροστά από το φως μπαίνει συγκεκριμένη «μάσκα», η οποία αφήνει να περνά φως μόνο στα σημεία που θέλουμε. Μπροστά τώρα από το φως μπαίνει ένας φακός για να σμικρύνει το σχήμα της μάσκας έως και 4 φορές, για να φωτίσει όσο πιο μικρές περιοχές θέλουμε. Στα σημεία που φωτίζονται, το υλικό γίνεται διαλυτό.
Στην κατασκευή των CPU, η παραπάνω διαδικασία επαναλαμβάνεται ξανά και ξανά, δημιουργώντας πολλαπλά επίπεδα υλικών το ένα πάνω στο άλλο.
Στην εικόνα φαίνεται ένα τρανζίστορ, όπως θα το βλέπαμε με γυμνό μάτι. Το τρανζίστορ λειτουργεί σαν διακόπτης, ελέγχοντας τη ροή του ρεύματος μέσα στο κύκλωμα. Η Intel έχει καταφέρει στο κεφάλι μιας καρφίτσας να χωρέσει 30.000.000 τρανζίστορ!!!
Οι εκτεθειμένες στο υπεριώδες φως περιοχές, διαλύονται με την βοήθεια ειδικού διαλύτη. Έτσι αποτυπώνεται το σχέδιο της «μάσκας» και ξεκινά η δημιουργία των τρανζίστορ, των συνδέσεων και των υπόλοιπων επαφών.
Το «φωτο-αντιστατικό» βερνίκι προστατεύει τις περιοχές του wafer που δεν πρέπει να χαραχτούν. Οι υπόλοιπες περιοχές «χαράζονται» με την βοήθεια ειδικών χημικών.
Συνέχεια στο 3ο μέρος... ;-)
Δεν υπάρχουν σχόλια:
Δημοσίευση σχολίου